国产IGBT龙头斯达股份IPO成功过会

11月21日, 嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“ 斯达股份”或“公司”)首发申请获证监会通过,将于上交所上市。公司首次公开发行的A股不超过 4000万股,占发行后总股本的25%。据招股书显示,斯达股份拟募集资金82000万元,此次募集的资金将用于技术研发中心扩建、新能源汽车用IGBT??槔┎?、补充流动资金、IPM??橄钅?年产700万个)等项目。

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中国IGBT企业中排名第1位,2017成为世界排名前十中唯一一家中国企业。


公开资料显示,斯达股份成立于2005年,总部位于浙江省嘉兴市,主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和??榈纳杓蒲蟹⒑蜕?, 并以IGBT??樾问蕉酝馐迪窒?。主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。斯达股份已成功开发近600种IGBT??椴?,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。


外国企业占据绝大部分IGBT市场 国内企业斯达股份已实现突破


据IHSMarkit2018年报告数据显示,在2017年度IGBT??楣┯ι倘蚴谐》荻钆琶?,斯达股份排名第10位,在中国企业中排名第1位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。2018年度斯达股份IGBT??榈娜蚴谐》荻钫加新使逝琶谴锏降?位,排名进一步提升。


在“工业4.0”、国家进口替代政策支持下   IGBT行业将迎巨大发展机遇IGBT作为一种新型电力电子器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,既属于战略高新技术又属于核心关键技术。但是 IGBT 行业 95%的市场被国外企业所垄断,要实现 IGBT ??槿婀?,达到“自主可控”,必须完成对IGBT??楹虸GBT芯片的进口替代。


我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求,“进口替代”已是刻不容缓。为了鼓励国内IGBT产业的发展,打破国外企业在此领域的垄断,增强科技创新能力,推进节能降耗,建设资源节约型和环境友好型社会,近年来,政府部门制订了一系列政策鼓励、促进国内IGBT行业的发展。


斯达股份作为国内IGBT行业的领军企业,不仅具备先进的??樯杓萍爸圃旃ひ?,亦拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力,全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及??榈墓?。完全具备替代进口 IGBT ??榈哪芰?。


斯达股份一直以来紧跟国家宏观政策走向,布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT ??椴沸阅?、拓扑结构等的不同要求,公司开发了不同系列的 IGBT??椴?,在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域,公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的 IGBT??橹饕┯ι?;在新能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT ??榈闹饕┯ι讨?,与国际企业同台竞争,市场份额不断扩大;在逆变电焊机领域,公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列 IGBT ??榈墓┯ι?。



目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据,虽然我国IGBT市场需求增长迅速,但由于国内相关人才缺乏,工艺基础薄弱,国内企业产业化起步较晚,IGBT??橹两袢约负跞恳览到?,市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。


根据IHSMarkit2018年报告,斯达股份2017年在IGBT??槿蚴谐》荻钫加新使逝琶?0位,在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。在IGBT行业,斯达股份占全球市场份额比率约为2.0%,相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。市场排名前十中的企业,除了斯达股份外,其他均为外国企业,该行业仍处于外国企业垄断的局势之中。


由于IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难,国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中国的转移,中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场,IGBT国产化需求已是刻不容缓。在市场需求的吸引下,一批具备IGBT相关经验的海外华人归国投身IGBT行业,同时国家大量资金流入IGBT行业,我国IGBT产业化水平有了一定提升,部分企业已经实现量产。


斯达股份作为国内IGBT行业的领军企业,公司创始人为半导体行业技术专家,具备丰富的知识、技术储备及行业经验;公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员,多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历。


斯达股份自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片和 IGBT ??榈纳杓?、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。


目前,斯达股份自主研发的第二代芯片(国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产,成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。虽然与国外竞争对手相比,斯达股份市场份额仍较小,但公司在更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时,在产品价格上具备一定优势。未来公司的市场份额仍有较大的提升空间。

资料来源:集微网;斯达股份;今日半导体


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